시지트로닉스

1. 기업개요

.사업분야

1) ESD 소자

2) SENSOR(BB-PD, APD등)

3) GAN 반도체

4) GAN 반도체 파운드리

 

-현재 6인치 웨이퍼 capa는 15K/월. 약 500억 규모

-M-FAB(Multi Project FAB)을 만들어 전공정,후공정까지 수직계열화

-GaN반도체는 Si 전력반도체가 경쟁상대로서 26년되면 4조 정도의 시장이 열릴 것으로 보이고, 결국에는 Si 전력반도체 40조 시장의 상당부분을 가져올 것으로 기대.

 

- ESD 소자는 LED 제너다이오드로 공급이 많음. 기존 매출의 70~80%가 ESD향

- ESD는 칩에서 패키지로 확대. 전장용 표면실장으로 수익성 확대 기대

- 글로벌 조명기업 대상 영업확대. 

 

- SENSOR 소자 공급. BB-PD와 APD 공급. APD는 애벌런치 포토다이오드로 라이다센서용이고, BB-PD(Broad Band Photo Dioide)의 경우는 웨어러블 기기의 핵심센서로 트랜드포에 따르면 웨어러블 기기에 탑재되는 바이오센서 시장규모를 23년 2천800억원에서 28년 5천 400억원까지 2배가량 성장할 것으로 예상.

현재 BB-PD 공급업체는 국내에는 전무했고 대만의 Optotech, 미국의 Excelitas, 독일의 First Sensor, 일본의 Hammamatsu가 있다.

-웨어러블 센서는 현재 삼성전자의 갤럭시 와치에 공급되는 걸로 예상하고 있고 하반기 갤럭시 링이나 버즈에도 들어갈 것으로 기대하고 있다. 현재는 Si. GaAs등을 기반으로 수발광소자나 웨어러블등 센서쪽에 월 1억 정도의 매출이 나오고 있다.  웨어러블 센서 시장의 성장성을 기대!  만약인데 혹시, 갤럭시링에서 당측정까지 가능하다면??

-해외 시장으로는 대만 Lite-On사 공급사 등록 완료. 오포,샤오미, 애플 거래처 다각화를 위해 영업

 

-Gan 반도체는 현재 시제품까지 나와서 내년 양산을 위해서 수율등 개선중

-Gan 반도체는 에피성장부터 소재까지 내재화. 마지막 패키징은 RFHIC등과 협업

- 22년 시지트로닉스, RFHIC,DB하이텍과 공동 컨소시엄을 구성해 26년까지 '차세대 GAN전력집적회로 파운드리 기술개발'

-현재 샘플을 만들어서 돌리는 중. 고객들의 반응을 보고 구매의향서를 접수중. 내년에 양산 기대

-GaN 반도체는 현재 고속충전기(가전제품)에 급속도로 침투했으며, 전력기기 전력반도체나 데이터센터 PMIC등으로 확대 기

- GaN RF는 차세대 개발 반도체로 5G/6G 통신분야및 군 레이더(L-SAM용 ASEA 레이더) 사업화 추진

 

- GaN 파운드리 서비스는 현재 미비하며 앞으로 키울것임.

-삼성전자도 25년부터 GaN 파운드리 계획이 있음을 예전에 애기함

 

- 24년 매출 가이던스는?

- 온기 매출 200억으로 4분기 분기실적 BEP를 기대함.

- IPO할때 23년(E) 263억/-6.1억  24년(E) 512억/60.5억 25년(E) 751억/142억을 제시했으나,

  현재로서는 23년 125억/-54억  24년(E) 200억을 애기하고 있다.

  이 간극을 얼마나 매우나가 중요하고 혹시 올해 실적 컨센서스를 비트하느냐가 관건일 것 같다.