반도체 후공정 업체 간략 정리 ② "엘비세미콘","엘비루셈"
엘비세미콘 ★무엇을 하는 회사인가? -DDI , PMIC, CIS 등 비메모리 후공정 사업을 영위. -PMIC 테스트 : 삼성전자 오스틴 공장 출고 PMIC ★사업내용 1) Bumping - Au bump : TCP(Tape Carrier Package), COG(Chip on Glass), COF(Chip on Film), COP(Chip on Plastic) 패키지에 사용됨, 얇고 가벼운 특성으로 휴대용 제품에 적합 - Solder bump , Cu pillar bump - WLCSP 2) Probe Test - DDI, PMIC, CIS, SOC 3) Backend - COG, T&R : 웨이퍼 테스트가 완료된 제품에 대해 고객 요청에 따라 Back Grinding, Laser Marking, Di..
2023. 2. 16.
반도체 후공정 업체 간략 정리 ① -개요 및 '샘씨엔에스'
★세계 3대 메이저 후공정 장비 회사 1. ASE : 대만기업, 2위 앰코대비 2배의 매출. 최첨단 패키징 1위회사.패키징~테스트까지 턴키 수주 가능. 최대 고객은 애플 2. Amkor Technology : 나스닥 상장된 미국기업. 미국,한국, 아시아의 11개국 18개 생산기지에서 생산된 반도체를 삼성,LG,폭스콘 등에 공급. 웨이퍼 레밸 패키징 가능 3. JCET(스태츠칩팩) : 중국의 OSAT기업. 과거 현대전자(SK하이닉스)의 조립사업부문이었으며, 1998년 칩팩코리아로 설립. 2015년 중국기업 JCET에 인수. ★국내 OSAT 벨루체인 -테스트 관련 네패스아크, 마이크로프랜드, 테크윙, 유니테스트, 샘씨엔에스, 티에스이, 리노공업,고영, 엑시콘 -절단 이오테크닉스, 한미반도체 -패키징 전문(o..
2023. 2. 15.
