와이엠티 :: AI에 도금하다

와이엠티는 고리타분한 PCB 금도금 및 케미컬 화학소재 개발 회사이다.

 

2024년에 휴대폰등 IT세트 회복을 기대하면서 알아봤던 기업인데, 최근 주가가 심상치가 않다.

 

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10.2의 수급은 사모의 BW 추가상장에 따라 기타법인 장내 대량 매도가 발생하면서 개인, 기관, 외국인 올매수의 특이한 수급을 보였다.

 

무슨 일인가? 뉴스, 증권사 리포트를 보면 대략 아래와 같다.

 

1. 기존 FPCB/PKG 위주의 사업 포트폴리오에서 HDI/FC-BGA/MLB등 성장성이 높은 시장으로 확장하는 초입

 

-기존 주류인 ENIG 공정에서 ENEPIG 공정으로 전환 진행중

 

- HDI 기판 ENEPIG 금도금 케미컬 제품은 VGT와 엔비디아 모두 승인을 얻어 2분기 부터 VGT를 통해 엔베디아로 업계 최초 납품 시작

 

- VGT는 엔비디아 블랙웰 랙서버 내 컴퓨터 트레이용 HDI를 납품

 

- 현재는 월 5억 정도로 규모 크지 않음.

 

- 기존에는 최종표면처리는 ENIG공정으로 충분했지만 Black Pad 불량현상이 발생하여, 이를 방지하는 ENEPIG 최종표면처리 방식은 L/S가 30마이크로미터 이하로 내려가는 AI 서버용 HDI 제품의 경우 신뢰성과 신호손실 최소화 확보를 위해 필요성 증대중.

 

- 추후, FC-BGA, MLB향 케미컬 진입을 시도하는 중

 

- 금도금 독점회사이던 일본 우에무라를 제치고 HDI용 ENEPIG  선제 레퍼런스를 확보했다는 점에서 의미있음

 

2. 유리기판 TGV Via Fill 케미컬과 도금 공정에서 기술 경쟁력 독보적

 

- 원래 화학동은 삼성전기향으로 아토텍이 공급하던 물량을 빼앗아 국내 점유율 40% 이상으로 1등

 

- 와이엠티의 자회사 YPT는 5100 mm x 515 mm 유리기판에 seed layer를 만드는 화학동 및 전기동 공정은 삼성전기 및 IDM향 벤더 등록과 퀄테스트를 마무리. 유리기판 및 인터포저 포트폴리오 구축 완료

 

- 이때 필요한 케미컬을 와이엠티에서 납품하기 위해 아토텍, 듀퐁과 경쟁중. YPT를 통해 공급 우위 경쟁력 확보

 

- 와이엠티의 Via Fill의 경우  X-Bridege 방식으로 아래부터 차근히 금도금을 채우는 Bottom-up 방식보다  Void 발생 비율은 높으나 Bottom-up이 차근차근 금도금이 아래부터 되는 반면 시간은 50시간내외가 걸리고, 와이엠티의 방식은 10시간내외로 시간이 덜 걸려 생산성에서 유리

 

- 27년부터 대량양산을 전망. 서버 고객사는 30K/월 수준까지도 양산이 아닌 유료 샘플 수준으로 인식하는 정도임.

 

- 와이엠티의 경우 10K/월 양산 기준 매출액 기여는 100억 내외 전망.

 

3. T-Glass 적용확대에 따른 시장진입 기회

 

- 서브스트레이트의 보강재인 유리섬유의 경우 범용 E-Glass 대비 하이앤드 유리섬유인 T-Glass가 AI 서버 기판에 적용확대중

 

- 기존 화학동의 아토텍과 전기동의 JCU가 독점하던 시장에서 아토텍이 T-Glass로 변화에 문제가 발생하면서 국내 기판 업체 및 유니마이크론이 와이엠티의 무전해동도금 케미칼에 관심을 가지며 컨택중.

 

4, 극동박 Nanotus의 확장

 

- 제작년, 미쓰이가 100% 독점하던 극동박 시장에 동사는 'Nanotus' 극동박으로 진입시도하며 비용발생등 난항.

 

- 그러던 중 중국의 3위 동박 업체인 Nuode New Meterials가 Nanotus 기술을 이용하여 써킷포일 시장 진출을 위해 동사접촉

 

- AI GPU 벨류체인의 하이앤드 동박 시장 진입을 위해 9 미크론 두께의 동박위에 1 미크론의 얇은 동박 레이어를 덧씌우는 것이 필요

 

- 엔비디아의 루빈 아키텍쳐 기반 랙서버에서 HVLP4 세대 동박이 적용될 것으로 예상됨.

 

- Nuode New Meterials가 동사의 Nanotus를 통해 HVLP4 시장에 진입한다면 로얄티와 판권 계약이 이뤄질 것으로 전망