반도체 후공정 업체 간략 정리 ① -개요 및 '샘씨엔에스'

★세계 3대 메이저 후공정 장비 회사

 1. ASE : 대만기업, 2위 앰코대비 2배의 매출. 최첨단 패키징 1위회사.패키징~테스트까지 턴키 수주 가능. 최대 고객은 애플

 2. Amkor Technology : 나스닥 상장된 미국기업. 미국,한국, 아시아의 11개국 18개 생산기지에서 생산된 반도체를 삼성,LG,폭스콘 등에 공급. 웨이퍼 레밸 패키징 가능

 3. JCET(스태츠칩팩) : 중국의 OSAT기업. 과거 현대전자(SK하이닉스)의 조립사업부문이었으며, 1998년  칩팩코리아로 설립. 2015년 중국기업 JCET에 인수. 

 

★국내 OSAT 벨루체인

-테스트 관련

네패스아크, 마이크로프랜드, 테크윙, 유니테스트, 샘씨엔에스, 티에스이, 리노공업,고영, 엑시콘

-절단

이오테크닉스, 한미반도체

-패키징 전문(osat turn key 가능)

한미반도체, 하나마이크론, SFA 반도체, 엘비세미콘, 엘비루셈, 네패스, 두산테스나

 

"샘씨엔에스"

★기업소개

-세계최초 LTCC(저온소성, 850도) 세라믹 STF를 상용화.

-대표이사가 엑시콘 회장의 장녀로 관계회사

-STF는 웨이퍼 테스트 공정에서 프로브카드와 테스터간의 전기적 연결을 해주는 역할(웨이퍼는 수㎚~수㎛이고 테스터의 PCB는 수십㎛~수백㎛이기 때문에 이것을 연결해줄 장치가 STF(Space Transformer)

★최종 고객 및 납품 장비회사

-최종고객과 프로브카드 회사간 사이에 OSAT기업이 추가될 수 있다.

- 샘씨엔에스의 경쟁사로는 Kocera(일), NTK(일), MJC(일) , 여기서 MJC는 프로브카드 제작업체이며 STF는 내재화하여 판매

★샘씨엔에스 매출 구성

-매출 구성 : 2021년 기준 NAND(96.6%) , DRAM(2.1%), 기타(1.3%)

-제품공급 지역 : 국내(45%), 해외(55%)

★시장 규모 및 CAPA

-글로벌 프로브카드 시장 규모는 21년 기준 2.4조원이며, 15~25%가 STF의 원가비율이라고 한다. 대략 20% 잡으면 5천억원의 시장이다.

-이 중에 20년 기준으로 DRAM용(34%), NAND용(30%), 비메모리용(36%)로 구성.

-NAND용 시장에서 샘씨엔에스는 30% 점유율. 이대로 계산하면 샘씨엔에스 예상 매출 = 5,000억 X 0.3 X 0.3 = 약 450억

-2022년 올해 예상매출이 대략 500억이므로, 위의 예상과 대략 부합.(환율 및 생산능력 변동성등으로 인해)

-CAPA

현재 CAPA는 대략 5,000매인데, 사어보고서상 생산CAPA는 약 5,500매 정도 되고 22년 3분기 기준 가동률은 57.1%

전방산업의 악화로 Full CAPA로 못돌리는 상황...

-증설진행상황

: 2023년 12월에 증설완료로 기존 CAPA에서 최종 대략 2배가 된다고 한다. 약 1,1000매 예상. 매출로 환산하며 최대 매출 

  2,000억 규모 예상.

 증설된 CAPA로 비메모리인 CIS와 DRAM용에 대응할 예정.

 

-R&D센터 진행상황

  : 아직, 부지만 양수한 상태로 보임

 

★기술적 혜자

- 세계최초 LTCC(저온소성)을 통해 소성시 세라믹이 수축되어 공정의 어려움이 있는데, LTCC의 경우 X,Y축 수축이 없고 Z축 수축만 있어서 '대면적 무수축' 기술 보유. 이를 통해 12인치 대면적 세라믹 STF 제작 성공(국내에는 DRAM용은 동사만 가능), 따라서 불량률이 작고, 반도체의 고집적화가 진행되어도 100만 핀 이상의 VIA Hole 연결 가능! 

-현재 일본의 3사는 HTCC(고온소성)을 하는데, 이는 DRAM/CIS처럼 고집적화 되어 핀이 많아서 강성이 요구되는 프로브카드에 적합.

-현재 CIS용은 샘씨엔에스도 HTCC로 개발하였다고 함.

-프로브카드는 MEMS ,Vertical, Epoxy 로 종류가 나뉘는데, DRAM과 NAND용으로는 대면적 MEMS가 필요하며 대면적용으로는 세라믹이 필수.  비메모리도 소면적에서 대면적이 필요하게 됨에 따라 세라믹 STF 수요 증대 예상

 

★투자 포인트

-세라믹 STF 수명 1.5~2년으로 교체주기, 제품이 새로 나올때마다 바꿔야 함

-STF 시장 CAGR 약 14% 성장 예상

-AI시장이 개화하면서 HBM(High Bandwidth Memory) 수요가 급격하게 늘어나고 있어서, 웨이퍼 레벨 TEST용 세라믹 STF가 필요할 것으로 보임( 주담에게 확인 필요), 그에따른 신공장 일정과 최종고객 QT(삼성전자) 및 PO(구매 오더)에 대한 스케쥴 파악 필요.